ДИПЛОМНІ КУРСОВІ РЕФЕРАТИ


ИЦ OSVITA-PLAZA

Реферати статті публікації

Пошук по сайту

 

Пошук по сайту

Головна » Реферати та статті » Фізика » Введення в плазмодінаміку

Условие исчезновения ДС при контакте максвелловской плазмы с диэлектрической стенкой
Эту зависимость
в пределах О < гп < е*, где е* — первый порог размножения (сг(е*) = 1), можно
аппроксимировать линейной функцией
<7(е) = <7о + A-<7оLг- G.3.10)
Учитывая G.3.6), ФРЭ /г падающих электронов непосредственно перед стенкой
имеет вид
М») = *0е (У»2 + — )¦ G.3.11)
V т )
Следовательно, поток электронов, оседающих на стенке будет равен
-a(e))vfrdv, G.3.12)
или ^
G.3.13)
Заметим, что для существования классического ДС эта величина должна быть равна
по модулю току ионов jin, приходящих на стенку
jeT = jin-
Предполагая, что Fq — одномерное максвелловское распределение
получаем
Таким образом, классический ДС в одномерном случае может существовать только
при
кТе<е*. G.3.16)
В трёхмерном случае условие более жесткое
кТе<^е\ G.3.17)
Энергия, передаваемая электронами стенке в стационарном режиме. Элек-
трон, падая на стенку, приносит на нее свою кинетическую и потенциальную (работа
выхода — еф) энергии. В свою очередь, выбитая частица уносит работу выхода
и некоторую кинетическую энергию.
Простые вычисления показывают, что при максвелловских распределениях элек-
тронов и ионов поток энергии в стенку
q = ие {[{2кТе + ефе) + BЩ + ефг)} - а [(ёе + ефе)] + A - аI} . G.3.18)
378
Гл. 7. Взаимодействие плазмы с поверхностями твёрдых тел
Здесь
eUp]
kTe)
G.3.19)
это поток первичных электронов, достигающих стенки, ефе и ефг — работы выхода
соответствующих частиц, ее и гг — кинетические энергии, с которыми электроны
и ионы покидают дебаевский слой, / — энергия рекомбинации электрона и иона на
поверхности ТТ.
Численное моделирование ДС. Были проведены численные расчёты нестационар-
ной системы уравнений G.3.4) с соответствующими граничными условиями как при
а(Те) < 1, так и при а(Те) > 1. Падающие на стенку ионы брались энергичными,
чтобы их скорость не меняла направление. Расчёты подтвердили, что и при <т < 1,
и при <т > 1, около стенок существуют стационарные слои. Распределения потенциала
и плотности при максвелловском распределении падающих на стенки электронов
при ~сг(Те) < 1 и ~сг(Те) > 1 приведены на рис. 7.3.3 и 7.3.4. Видно, что зависимости
пе(х) и ф{х) в этих режимах во многом противоположны. Если при а < 1 стенка
заряжается отрицательно, и плотность электронов около нее падает, то при а >
> 1 стенка заряжается положительно, и плотность электронов около нее возрастает.
Поэтому, если в первом случае мы имеем классический дебаевский слой (ДС), то во
втором — возникающую структуру можно назвать "антидебаевским слоем" (АДС).
Весьма любопытным оказалось исследование устойчивости ДС и АДС. Это иссле-
дование было также проведено численно путем наложения периодических возмуще-
ний разной амплитуды и частоты на поток, идущий из "бесконечности". Оказалось,
что при <т < 1 амплитуда возмущений убывает по мере приближения к стенке неза-
висимо от частоты и амплитуды. Если же <т > 1, то, наоборот, амплитуда колебаний
нарастает при приближении к стенке и с ростом величины <т. Тем не менее, колебания
происходят около стационарного состояния.

Ви переглядаєте статтю (реферат): «Условие исчезновения ДС при контакте максвелловской плазмы с диэлектрической стенкой» з дисципліни «Введення в плазмодінаміку»

Заказать диплом курсовую реферат
Реферати та публікації на інші теми: ФІНАНСОВА ДІЯЛЬНІСТЬ СУБ’ЄКТІВГОСПОДАРЮВАННЯ БЕЗ СТВОРЕННЯ ЮРИДИЧ...
Особливості банкрутства боржника, що ліквідується власником
ОСНОВНІ ПРИНЦИПИ ТА ЕТАПИ ТВОРЧОЇ ДІЯЛЬНОСТІ ЗІ СТВОРЕННЯ НОВОГО ...
ПОНЯТТЯ, ПРИЗНАЧЕННЯ ТА КЛАСИФІКАЦІЯ КОМЕРЦІЙНИХ БАНКІВ
БАНКИ ЯК ПРОВІДНІ СУБ’ЄКТИ ФІНАНСОВОГО ПОСЕРЕДНИЦТВА. ФУНКЦІЇ БАН...


Категорія: Введення в плазмодінаміку | Додав: koljan (21.11.2013)
Переглядів: 550 | Рейтинг: 0.0/0
Всього коментарів: 0
Додавати коментарі можуть лише зареєстровані користувачі.
[ Реєстрація | Вхід ]

Онлайн замовлення

Замовити дипломну курсову реферат

Інші проекти




Діяльність здійснюється на основі свідоцтва про держреєстрацію ФОП